Workshop „Charakterisierung in der Dünnschichttechnik“ – Downloadbereich
Wir möchten uns bei Ihnen für Ihre inspirierende Präsentation bedanken. Sie haben uns mit Ihrem Wissen und Ihrer Erfahrung bereichert, indem Sie Ihr Fachwissen mit uns geteilt haben. Wir schätzen Ihre Arbeit und die Zeit, die Sie in die Vorbereitung Ihrer Präsentation investiert haben. Vielen Dank, dass Sie uns Ihre wertvolle Zeit geschenkt haben.
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Programm- und Downloadbereich
10. – 11. November 2025
01 -Der Gastgeber stellt sich vor
Peter Burgholzer | RECENDT -Research Center for Non-Destructive Testing GmbH, Österreich
01 – RECENDT_Burgholzer
02 – Eröffnungsvortrag | Von der F&E in Serie -Rolle der Charakterisierung in der Großserie für Automotive (Tribovs. H2)
Nazlim Bagcivan | Schaeffler Technologies AG & Co. KG, Nürnberg, Deutschland
02 – Schaeffler_Bagcivan
03 – Nanoindentation2.0 –eine Übersicht über mechanische Charakterisierungsmöglichkeiten moderner Geräte im Mikro-und Nano-Bereich
Thomas Chudoba | ASMEC Advanced Surface Mechanics GmbH, Dresden, Deutschland
03 – ASMEC_Chudoba
04 – Messen was den Unterschied macht –Schichtanalytik vom Labor bis zur Serienfertigung
Dietmar Schorr | Steinbeis Transferzentrum Tribologie in Anwendung und Praxis, Karlsruhe, Deutschland
04 – STZTribologie_Schorr
05 – Simulationsstrategien in industriellen Elektronenstrahl PVD Prozessen
Alexander Ebner | Hueck Folien GmbH, Baumgartenberg, Österreich
06 – Herausforderungen und Perspektiven der Atomsondentomographie funktionaler Schichten und strukturierter Oberflächen
Michael Tkadletz| Montanuniversität, Leoben, Österreich
06 – Uni-Leoben_Tkadletz
07 – LAwave–Möglichkeiten und Anwendungsbeispiele der laserakustischen Oberflächenwellen -Spektroskopie
Stefan Makowski | Fraunhofer-Institut für Werkstoff-und Strahltechnik IWS, Dresden, Deutschland
07 – Fh.IWS_Makowski
08 – Von Korn bis Grenzfläche: Mikrostrukturelle Charakterisierung von Dünnschichten
Paul Mayrhofer | Technische Universität Wien, Österreich
08 – TU-Wien_Mayrhofer
09 – Flächige Dünnschichtinspektion mittels optisch-spektroskopischer Sensorik, gepaart mit einer multivarianten Datenauswertung (KI)
Jörg Schmitz | PVA Vision GmbH, Dresden, Deutschland
09 – PVA Vision_Schmitz
10 – Anwendungen von Laserultraschall als zerstörungs-und kontaktfreie Methode in der Dünnschichtcharakterisierung
Mike Hettich | Research Center for Non-Destructive Testing GmbH (RECENDT), Linz, Österreich
10 – RECENDT_Hettich
11 – Perkolationsmonitoring und Schichtcharakterisierung partikelbasierter Schichtsysteme mittels Wirbelstrom-spektroskopie(HF ECT) und hochauflösender Röntgenverfahren (nXCT)
Henning Heuer |Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS, Dresden, Deutschland
13 – Fh.IKTS_Heuer
12 – Optiken für die EUV-Lithografie: Schichten und deren Charakterisierung
Hartmut Enkisch| Carl Zeiss SMT GmbH, Oberkochen, Deutschland
13 – Anwendungsspezifische Schichten entwickeln mit Digitalisierung, KI und Simulation
Peter Gumbsch| Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM, Freiburg, Deutschland
13 – Fh.IWM_Gumbsch
14 – Saubere Daten, starke Modelle –Datenvorverarbeitung für KI-Systeme in industriellen Entwicklungsprozessen
Patrick Kraus-Füreder | RISC Software GmbH, Hagenberg, Österreich
14 – RISC_Kraus-Füreder
15 – Effiziente Analyse von Filmeigenschaften in komplexen 3D Strukturen
Thomas Werner | Chipmetrics GmbH, Dresden, Deutschland
15 – Chipmetrics_Werner
